使用方法
1、在干净的容器内，按A :B=100:40的重量配比，充分混合搅拌10~20分钟即可使用。
2、如果电器绝缘性要求不高时，密封时可以不用脱泡，如果绝缘性要求高时，最好把胶料脱泡使用。
3、固化后被灌封物件在室温下（25℃）静放0.5~1小时，按规定的固化条件固化即可。为了提高生产效率，可把被灌封的物件放入60~70℃的烘箱中进行加热固化，120分钟后即可取出。

主要技术参数
固化前:
外观          A组分(黑色膏状物)      B组分(微黄色液体)
粘度30℃      A组分9000cps           B组分210cps

固化后性能:
固化物外观：                 黑色光亮
压缩强度：                   800kg/cm2
弯曲强度：                   540kg/cm2
粘接强度：                   60℃/60分后    60 kg/cm2
                                                         24小时后      100 kg/cm2
体积电阻ohm-cm               5×1016
表面电阻ohm                  6.8×1014 
击穿电压KV/mm               20~21
介电常数1KHZ                 4.2
介电损耗1KHZ                 0.006
线性收缩率：                   0.2%
硬度（邵氏D）                 70  
吸水率                        ≤0.6（100℃×24小时）
耐湿热老化（GB/T1865）      500小时无开裂
使用温度                     -40~100℃
热膨胀系数：                 37ppm 

注意事项
1、双组份胶一经混合，固化反应即开始，请在可使用期内尽快用完，以免影响表面流平效果。
2、待封装的电子器件必须清洁、干净、去湿、无油污。
3、B组份对皮肤有轻微刺激性，如不小心粘在皮肤或衣服上，要及时清除干净。

包装、贮存
1、其包装为280g/组、5公斤/组、20公斤一件，如用户有特别需要可改用其他规格包装。
2、要贮存在阴凉、避光处，有效期为一年。

典型用途   
该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温下（175℃）仍可连续工作，特别适用于CMOS芯片的封装，也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件。
 
包装
5㎏/桶