产品介绍
聚人成系列BGA/CSP底部填充胶是以一种单组份、热固化环氧树脂为主体的胶粘剂，适用于BGA/CSP芯片封装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟ROHS环保要求。其独特的快速流动配方、极小的热膨胀系数，最大限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今先进的BGA/CSP封装设计，高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能以及快速流动低温固化可返修性能已在同行业得到良好的反应与认可。

典型用途
该产品主要用于BGA、CSP的底部填充，减少应力，增强器件可靠性，肯有流动快速，长工作寿命，优良的可返修性能，返修方便。

主要技术指标
外  观：  奶白色液体
粘  度：  4000mpa.s    @    25℃
应  用：  低温固化
贮存期：  6个月        @     -2~5℃
比  重：  1.14
固化条件：120℃         7min

外   观：    无色透明固体
硬度.邵氏D： 80
可维修温度： 240℃
吸湿性：     0.06%        @     25℃
             0.23%        @     50℃      水浸小时24小时

使用寿命  
8days         @     25℃

使用方法
建议使用管装点胶，效果更佳。

存储条件    
-2℃~5℃      6个月

包装规格   
40g/支