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COB封装技术的特点
作者:管理员    发布于:2015-07-10 20:39:09    文字:【】【】【

      与传统LED封装技术相比,COB面板光源光线很柔和,具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多,COB基板材料也有了改进,由早期的铜基板,发展到铝基板,再到目前部分企业所采用的陶瓷基板,逐渐提高了COB光源的可靠性。COB封装技术即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,LED芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此,通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源等.它的特点表现如下:
1、封装效率高,节约成本
COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
2、低热阻优势
传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。
3、光品质优势
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。
传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上,组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光,重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题,它属于面光源,可视角度大而且容易调整角度,减少了光由于折射造成的损失。
4、应用优势
COB光源应用非常方便,无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片,再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。
      LED  COB光源主要应用照明领域,COB光源电源部分和光源部分共用PCB板,组装方便,在室内外LED照明中得到广泛的应用。其中室内LED灯具应用主要的有:LED射灯,LED筒灯,LED天花灯,LED吸顶灯等。室外应用有,LED路灯,LED工矿灯,LED泛光灯和目前城市景观照明应用比较广泛的洗墙灯,发光字等。
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