OFweek半导体照明网讯  从芯片技术来看，正装芯片虽然基本上是体积发光，比较容易用来做COB，以及在高电流时表现的光效差异使得正装芯片的劣势逐渐凸显。而倒装技术虽然电阻、电压比较低，能驱动电流较高，但是需要一些特别的焊接技术。垂直芯片虽电压低、电流高、成本低并且规模优势明显，但依靠表面发光。正装芯片、倒装芯片以及垂直芯片存在的缺陷使得一种新的芯片技术“千呼万唤始出来”——硅晶体芯片，既有非常的光效跟成本优势，由于体积比较大，又能容纳其他功能，可以创新一些新产品的概念和功能，这也是普瑞光电比较看好的方向。
      好的技术终究是满足终端消费者的需求，即“以人为本”。文健华在演讲中提到，第二代照明更注重照明的质量，从纯粹的功能体验、情感体验，到光看上去是否舒服、饱和度是否好，这就对色点、GAI指数提出了要求。
      此外，文健华提到，智能照明控制是一个巨大而且增长迅速的市场，要想分得一杯羹，就必须创新产品的概念和功能。比如把光源与通信控制结合，做成智能照明平台，实现从功能的体验到情绪的体验。
      不只是照明，而是实现光源的双向控制，回传数据、自动诊断、配合不同的软件和传感器，从早期基础的电路控制到集中化的回路控制，再到经过物联网的无线控制，智能照明开放式的创新标准使其逐渐渗透市场。