COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
      LED，高效节能效果，被人们赋予了绿色照明的称号。对LED照明产品剖析看，COB集成光源作为发光的元件，一直是LED发展的核心，对COB集成光源的理解可以分为一下几个方面，首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.　与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。便于组装，可以将陶瓷基板cob光源通过导热胶直接装配在散热器上。陶瓷的导热系数较高，从而可以保证光拓光电 LED具有业界领先的热流明维持率(95%),陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试，可以耐高压4000v以上。随着LED灯具商业应用领域竞争日趋激烈，体积更小、性能更强、可靠性更高的LED灯具结构已成为商照行业竞相追求的目标。传统的LED光源采用金线连接封装结构，金线易被外力及光源本身胶体热胀冷缩拉力损伤，导致死灯，且传统LED光源(含COB)发光面较大，匹配小角度二次光学器件时，灯具体积大，不便于灯具结构外观优化。
       在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多LED光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。