目前，LED灯杯备受喜爱，而影响LED灯杯光源中，最重要的就是LED芯片，半导体照明产业技术发展的基石就是LED外延片衬底材料。而不同的衬底材料，是需要不一样的LED外延片的芯片加工技术、生长技术和器件封装技术，因此衬底材料是决定了半导体照明技术的发展路线，这自然也包括了LED灯杯等产品的性能和作用。
　 那么，要选择好的LED灯杯，那么外延芯片就是非常重要的内容。下面，就来讲解一下LED灯杯光源外延片的选择特点。
　 1、一般来说,LED灯杯都是采用柔软的PCB板为基板，贴片Chip RGB 则是作为发光体，均匀的排布在条型PCB板正面，通常有12VDC和24VDC两种规格可选。
　 2、采用全透明的柔性防水材料封装，而灯条柔软、还可以任意弯曲，品质稳定、使用可靠.
　 3、每三颗LED(12VDC)或六颗LED(24VDC)就可以组成一组，还可以根据使用长度的要求，在每个单元之间剪断。
　 4、LED中心距通常是33mm(12VDC)或20mm(24VDC)。
　 5、所采用的控制系统是国际通行的DMX512控制系统，能够实现逐驱动器的各色跳变、渐变等多种变化效果，同时也能够使用共阳极的全彩控制器控制实现整体变化 。