COB封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。视角大且易调整，减小出光折射损失。出光更均匀及安装简单方便。
      COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶、分离、分光、包装上，COB封装的效率要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%。从此数据来看，明显地采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。
      传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片—固晶胶—焊点—锡膏—铜箔—绝缘层—铝材。COB封装的系统热阻为：芯片—固晶胶—铝材。从结构上，COB比SMD简化了生产结构，而系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，也大幅度提高了LED的寿命。
      传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。
      传统SMD封装需要增加支架、锡膏成本，增加贴片和回流焊工艺成本，而COB封装技术是在PCB板上直接进行芯片封装，少去了SMD封装技术使用的芯片支架等物料和制作流程，在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本。使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单
      使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。其次，从成本和应用的角度看，随着LED在照明领域越来越广泛，集成式COB封装越来越多地适用于新一代LED照明结构，发展COB封装也是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。另外，COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。COB封装技术在成本、性能、光品质等方面的显著优势，已经奠定了COB封装的技术和市场地位。