随着LED照明产品的出口进一步扩大，我国企业在技术研发和产品推广方面的实力逐渐增长。2015年，我国LED行业将延续2014年上升势头，迎来新一轮的增长。预计2015年，国内LED产业将继续保持高速增长，产业规模达4500亿元，增长率达到40%左右。未来三年里，其中LED户外照明将会成为LED照明增长最快的细分领域，2015年户外照明中国LED市场规模更将接近150亿元。
     上游外延芯片环节，随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2015年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到36%左右。 

      中游封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在15%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。特别是照明封装领域，企业盈利能力依然难以得到改善。在封装大厂均积极扩产的情况下，行业洗牌速度将加剧进行。

　 在下游应用环节，借助中国制造的优势，2015年的产值增长率将超过50%。在照明应用方面，2015年，随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施，LED照明将实现爆发式增长，领跑中国LED应用市场，渗透率进一步提高，预计LED照明整体渗透率有望达到25%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩，可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。
  
　 芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为研发重点。2015年，中功率将成为主流封装方式。

　 在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。