COB发展至今，已相对成熟，与SMD贴片相比，具有五点明显优势：一、COB在光学配光方面是其它光源无法比拟的；二、COB光源在结构应用中空间大，更符合商照结构要求；三、合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命；四、出光面一致性好，无色斑；五、模组化，应用可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。
      未来两年，COB将会成为商业照明的主流。照明企业在做好商业照明产品的基础上，还必须在光学及结构上满足客户的需求，因而COB商业照明的性价比要做好以下三点：一、要克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点；二、节约成本，无须另外制作PCB板；三、模组化应用可直接安装使用，节约装备及运营成本。
      与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。
      陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。
      优异的散热性能 LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色，较低的接面温度由于劣化程度较低，因此寿命较长，此外，LED在温度较低时，每单位功率输入的光输出也较高。简单来说，COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本，得到比传统离散式元件封装更好的效能表现。 可靠度的改善 热能累积在愈接近LED 元件的部位，影响LED元件的可靠度愈大,封装体在高温（70℃）下运作的劣化情形，由于散热界面的减少，元件可靠度的维持并无疑虑。 更精简的光学设计 采用COB封装设计的光源体，相当类似于点光源；照明所需要的配光要求，如道路照明的二方向性配光曲线、Energy Star 要求的矩形配光区域…等，都可以针对COB光源体的类点光源特性进行光学透镜设计而达成。 COB封装符合LED照明应用期待 从灯具系统的观点来看，使得灯具可靠度容易掌控，无须过多的散热设计与成本；相对于离散式元件组装而成的多点式光源，COB封装具有点光源的特性，更接近人类对于照明光源的需求。在正确的系统设计下，COB封装技术可以提供更高的系统灯具光输出，预计未来将有更多的照明灯具采取此一系统方案.