优异的散热性能 LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色，较低的接面温度由于劣化程度较低，因此寿命较长，此外，LED在温度较低时，每单位功率输入的光输出也较高。简单来说，COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本，得到比传统离散式元件封装更好的效能表现。 可靠度的改善 热能累积在愈接近LED 元件的部位，影响LED元件的可靠度愈大,封装体在高温（70℃）下运作的劣化情形，由于散热界面的减少，元件可靠度的维持并无疑虑。 更精简的光学设计 采用COB封装设计的光源体，相当类似于点光源；照明所需要的配光要求，如道路照明的二方向性配光曲线、Energy Star 要求的矩形配光区域…等，都可以针对COB光源体的类点光源特性进行光学透镜设计而达成。 COB封装符合LED照明应用期待 从灯具系统的观点来看，使得灯具可靠度容易掌控，无须过多的散热设计与成本；相对于离散式元件组装而成的多点式光源，COB封装具有点光源的特性，更接近人类对于照明光源的需求。在正确的系统设计下，COB封装技术可以提供更高的系统灯具光输出，预计未来将有更多的照明灯具采取此一系统方案.COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
      LED，高效节能效果，被人们赋予了绿色照明的称号。对LED照明产品剖析看，COB集成光源作为发光的元件，一直是LED发展的核心，对COB集成光源的理解可以分为一下几个方面，首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.　与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。便于组装，可以将陶瓷基板cob光源通过导热胶直接装配在散热器上。陶瓷的导热系数较高，从而可以保证光拓光电 LED具有业界领先的热流明维持率(95%),陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试，可以耐高压4000v以上。