图片
设为首页加入收藏
导航菜单
全站搜索
轮播广告
自定内容
中文english
 
 
COB 集成光源
作者:管理员    发布于:2015-04-28 08:43:12    文字:【】【】【

      COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

      LED,高效节能效果,被人们赋予了绿色照明的称号。对LED照明产品剖析看,COB集成光源作为发光的元件,一直是LED发展的核心,对COB集成光源的理解可以分为一下几个方面,首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接. 与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。便于组装,可以将陶瓷基板cob光源通过导热胶直接装配在散热器上。陶瓷的导热系数较高,从而可以保证光拓光电 LED具有业界领先的热流明维持率(95%),陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试,可以耐高压4000v以上。http://www.szgbz.com/

 

标签:COB集成光源
图片
脚注信息