随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LED SMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技术。

　   COB封装将电参数相同的LED芯片颗粒配对，按功率设计好组合光源的矩阵排列，通过COB封装工艺流程将N个颗粒的LED绑定在铝基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。

　   目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场，国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测，COB封装将成为未来发展的必然趋势。

　   COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。COB光源已是未来封装发展的主导方向之一。