聚人成的芯片和封装技术很强，在光衰这方面做得很好。LED灯珠封装技术也很关键，封装材料、荧光粉、支架等等都关系到贴片LED灯珠封装件光衰和质量.光衰主要由芯片面积，芯片耐温，散热，结温等决定。贴片LED光源本身封装导热性能好，同时灯具的散热性要把光源导出来的热量散出去。光衰问题最主要的是散热解决的是否好，其次是荧光粉硅胶等材料老化。聚人成芯片和封装技术很强，在光衰方面解决得比较好。国内目前做LED的灯珠的比的主要材料及工艺设备，聚人成电子材料有限公司因为他的芯片跟封装技术很强，所以在光衰这方面解决得很好。要买好的，一定要问清楚用什么芯片、金线、胶水、这些都和质量相关联的。光衰的主要原因是温度，LED在发光的同时也会产品大量的热，因为LED芯片的大小，单位面积上面的温度是非常高的，过高的温度就会影响LED芯片的寿命和发光的效果，包括荧光粉都加使其加速老化。光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不同，LED同样存在光衰，这和温度有直接的关系，主要是由芯片、荧光粉和封装技术决定的。光衰的主要原因是因为温度的原因，过高的温度就会影响LED芯片的寿命和发光的效果，包括荧光粉都加使其加速老化，所以灯珠就会慢慢变暗。http://www.szgbz.com