1.外观 、储存
  1.0检测、包装需接触陶瓷基板产品表面时，必须配套 PVC 手套及口罩，避免汗水及硫化 物接触到银层表面，
  影响焊线工艺；

  1.1搬运陶瓷基板产品需要使用承载板或托盘，应避免震动、冲击以及外力重压防止破裂；

  1.2陶瓷基板产品储存条件：温度 25±5℃，温度 50% RH±10 下密封储存；

  1.3陶瓷基板产品于真空包装袋拆封后，建议应于 72 小时内封装作业完毕，未封装作业 ，完成的产品需临 
  时(5 天内)暂放于防潮柜，长时间不用的产品需重新抽真空密封储存。

2.安装说明
  2.0安装陶瓷板光源建议用胶螺丝或用PC套件或用可固化的导热硅胶固定陶瓷光源，保持陶瓷基板与散热器
  充分接触及相互间的粘合力，提高陶瓷基板与散热器之间的热传递。（使用金属螺丝请加垫片）；
 
  2.1使用电批锁螺丝或 PC 套件时力度不能过大，建议在 6～8Kgf.cm，防止基板被压裂；

  2.2安装时请带防腐手套，避免汗水及硫化物接触到发光处或焊点处；
 
  2.3保持光源表面无化学物或污染物，防止光源表面胶体与之发生化学反应；

  2.4安装时，请勿挤压光源发光处，以免压伤或压死光源。

3.焊接方法说明
  3.0把陶瓷板放在低导热平台上（如防静电皮、胶木板等），其原因是陶瓷导热快，如放在金属平台上焊接，
  导致焊接温度不够无法焊接；

  3.1使用烙铁头大小为 1.8mm 可控温烙铁进行焊接。采用温度恒温在 300℃±10℃可控温焊接设备,焊接时间
  为 5-6 秒,焊枪停放在焊盘上时间过长会导致焊盘脱落，原因是焊锡浸润性极强，会将陶瓷外焊盘镀银层在高
  温下浸润共熔(脱落)，应尽量减少焊接次数和焊接时间。陶瓷板禁止急冷急热，瞬间急冷热因热胀冷缩会导致
  陶瓷爆裂；