工作职责：

1、主导产品及技术规划；
2、新产品研发及项目跟进和工艺流程的改进；
3、主导项目审报与知识产权保护、规划、管理；
4、封装研发体系组建；5、封装研发中心部门管理及团队建设。

岗位要求： 1、大专以上学历，机械、电子、微电子等相关专业，从事同行相关工作8年以上； 2、从事半导体发光器件研究研发五年以上，精通LED大功率封装技术研发，熟悉LED封装领域发展动态； 3、熟悉LED封装工艺及制程，熟悉LED封装设备（包括全自动固精、焊线机、灌胶机及分光机等）；熟悉LED主流材料及生产供应商； 4、综合能力强，对电子、结构、光学、散热都有了解和实操经验； 5、了解相应的测试方法，能够解决LED封装过程中的各种技术复杂问题的研究和处理工作； 6、有丰富的现场管理经验，对品质问题有高度的敏感性及预见性； 7、执行力强，做事踏实，有钻研精神，具有较强的沟通协调能力及团队管理能力，工作责任心强，有较强的抗压能力。